立讯精密，一家在中国大陆领先的精密智造解决方案（PIMS）供应商，已提交文件至香港交易所，计划在香港上市。此次发行将涉及 3.83 亿股股票，每股定价上限为 63.28 港元。

此次上市预计将为公司带来至多 240 亿港元（约合 208.26 亿元人民币）的融资。根据计划，公司股票将于 7 月 9 日开始交易。

根据弗若斯特沙利文的数据，立讯精密凭借其 2025 年的收入，已成为中国大陆最大的精密智造解决方案（PIMS）提供商，在全球排名第五。在消费电子零组件及模组 PIMS 市场，该公司在 2025 年的收入使其位居全球第二、中国大陆第一，市场份额达到 11.2%。

回顾财务数据，立讯精密在 2023 年、2024 年和 2025 年的收入分别为 2319 亿元、2688 亿元和 3323 亿元人民币。在此期间，汽车电子、通信和数据中心业务线的收入增长显著，复合年增长率分别达到 106.0% 和 30.0%。同期，公司净利润分别为 122 亿元、146 亿元和 182 亿元人民币。

此外，立讯精密在 2023 年、2024 年和 2025 年的净资产收益率（ROE）分别为 21.5%、21.3% 和 21.5%。

此次在香港筹划 H 股上市，旨在拓宽公司的融资渠道，并提升其在国际资本市场上的影响力。立讯精密此前已于 2010 年 9 月 15 日在深圳证券交易所上市。