亚马逊硬件负责人 Panos Panay 在 7 月 2 日接受美媒 CNBC 采访时透露，公司正致力于通过自主研发的芯片，为消费电子产品带来更具沉浸感的 AI 体验。

Panay 指出，亚马逊自主设计的 AZ3 和 AZ3 Pro 芯片将支持 2025 年推出的多款 Echo 智能音箱，而 Fire TV 也已采用公司自研芯片。尽管如此，亚马逊仍将继续在其消费电子产品中使用来自高通等外部供应商的 SoC。

Panay 强调：“对于我们一些至关重要的设备，我们的重心是端到端的芯片解决方案。”他进一步解释道：“这是因为，正如你所指出的，如果我们想要实现软硬件的深度集成……并且以最安全的方式为用户在家中提供这种沉浸式体验，我们必须考虑如何整合端到端的硬件解决方案。”

展望未来，Panay 预测消费电子领域可能会逐步超越以应用程序和屏幕为中心的模式，而“对话和情境”将对 AI 助手变得愈发关键。此外，亚马逊已规划了一系列智能穿戴和移动设备，消费者无需长时间等待新产品的推出。